生产中应注意的防静电细节

  在工作生产时在接触空PCB板、IC、半成品、成品时应小心瑾慎，尽可能避免因人为的不小心而给产品带来不良。IC要小心防摔、小心拿取、焊接时小心高温等等，要作重点防护。PCB板不仅要作湿度控制，而且还要注意拿取搬运及贮存的注意事项，以避免焊位污染造成假焊等不良。为了保证良好的品质，必须要注意以下事项：

1、 工作站必须保持干净整洁。工作区内不能吃东西，喝水及吸烟。

2、 为防止损坏，应尽量少的搬运电子元件及组件。

3、 拿板拿IC时一定要戴手套，并尽可能的更换手套，以预防脏手套带来的污染；

4、 拿取空PCB板时一定要戴手套，而且只能拿板的边缘或角位，手指不可接触铜箔、金手指、焊位，以避免手指上的汗水及杂物粘在焊位上导致氧化从而影响焊接性能。

5、 可焊接的表面不能用光手或手指触摸。身体上的油份和盐份引起导致腐蚀而导致可焊接性的降低，及以后涂层附着问题。清洗方法并非总能清除此类污染。最好的解决方法就是防止污染源。

6、 不要使用含硅脂的手膏或洗剂，因为它会导致可焊接性及涂层附着问题。

7、 禁止堆叠半成品或成品，否则会导致元件的损坏。应用专用的架子来暂时存放产品。

8、 即使物料上并无标示，我们仍应将其当作是ESDS元件来处理。

9、 拿取产品、半成品、IC等物料时应轻拿轻放，不可用力摔、撞击、碰撞、用力压产品。特别是IC，绝对不能摔，或不小心掉落地板。IC从20CM高处掉下就很有可能造成损坏。

10、 PCB空板叠放不可超过50块，且板与板不可互相摩擦，避免铜箔刮花。

11、 半成品（即过锡炉前）仍然只能拿板的边缘或角位，手指不可接触焊位、金手指、铜箔，以免引起焊位脏污氧化导致虚焊、假焊或不上锡。

12、 在拿取成品（即过锡炉后的板）时，必须要戴静电手套或戴静电手环，最好也拿板的边缘。